一种具有散热结构的芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有散热结构的芯片，包括芯片和与芯片连接的第一散热装置，第一散热装置包括若干第一散热翅片，第一散热翅片的一端与芯片连接，另一端一体连接第一矩形散热片；第一矩形散热片不与第一散热翅片接触的一面设置有若干均匀分布的凹槽；还包括第二散热装置，第二散热装置包括若干第二散热翅片，第二散热翅片的一端与凹槽相匹配并连接，另一端一体连接第二矩形散热片；第二散热翅片的中部设置有通孔，通孔位于同一直线上；通孔内插接有与其匹配的第三散热装置，第三散热装置为空心圆柱管，其内部设置有液态金属。本实用新型设计合理，增加了散热面积，保证了散热效果，也保证了芯片的正常工作，适于大面积的推广。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热结构的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920968855.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN209843693U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
刘丽
申请人 ：
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵宇
优先权 ：
CN201920968855.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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