一种具有散热结构的电源芯片
授权
摘要
本实用新型涉及电源芯片技术领域，具体为一种具有散热结构的电源芯片，包括芯片本体、连接支架和安装盖，所述芯片本体的外侧和背侧均固定安装有若干个连接支架，所述连接支架的底部均固定安装有焊接块，所述芯片本体的顶部上固定安装有安装盖，所述安装盖与芯片本体之间的连接处固定安装有拆卸槽，所述安装盖的内部固定安装有若干个散热风扇，所述安装盖的外侧设有防护网，所述芯片本体的底部固定安装有底板，所述底板底部外表面的四周固定安装有若干个凹槽，所述凹槽的内部固定安装有支撑脚，所述支撑脚与凹槽之间的连接处固定安装有固定轴，所述底板的正下方固定安装有散热口，本装置结构简单，散热效果好且使用寿命较长。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热结构的电源芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022499810.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213462780U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
裘三君
申请人 ：
深圳市瑞之辰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道第五工业区上隆路先跑创业园1栋1楼B区厂房/3楼厂房
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN202022499810.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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