一种半片电池片料盒顶托装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半片电池片料盒顶托装置，顶托装置设置在料盒下方，料盒内设有底板，底板上用于放置电池片，底板上设有多个第一通孔，料盒底部设有多个第二通孔，顶托装置包括固定板及固定设在固定板上的多个顶柱，每一个顶柱远离固定板的端部设置有定位柱，定位柱的直径小于顶柱的直径且略小于料盒内底板第一通孔的孔径，定位柱的高度小于第一通孔的深度；顶柱的直径大于第二通孔的孔径，当料盒放置在顶托装置上时，料盒的底面与固定板具有顶柱的表面接触，顶柱穿过第二通孔以使定位柱设在底板的第一通孔内。本实用新型提供的顶托装置，可顶托料盒内电池片，方便放置电池片；方便操作人员检查，减少检查过程中产生的人为碎片，降低碎片率。
基本信息
专利标题 ：
一种半片电池片料盒顶托装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022183874.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212874456U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
刘晓明张宇恒徐瑾黄昶善许效宁
申请人 ：
韩华新能源（启东）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市启东经济开发区林洋路888号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
樊晓娜
优先权 ：
CN202022183874.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212874456U.PDF
PDF下载
