一种金刚石铜/铜复合板
授权
摘要
本实用新型公开了一种金刚石铜/铜复合板，属于电子封装材料技术领域。该金刚石铜/铜复合板由总层数为奇数且不少于3层的金刚石铜薄板、铜薄板互相交替组成，且两侧的最外层为金刚石铜薄板；相比普通无氧铜微通道或宏通道热沉，本实用新型金刚石铜/铜复合板具有热导率和抗弯强度更高、热膨胀系数与半导体芯片匹配的特点，封装结构和封装工艺进一步简化，半导体器件的散热能力、可靠性和质量稳定性明显提高。
基本信息
专利标题 ：
一种金刚石铜/铜复合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022185257.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212666860U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
史长明
申请人 ：
成都本征新材料技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区科华北路141号附1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022185257.2
主分类号 ：
B32B9/00
IPC分类号 ：
B32B9/00 B32B9/04 B32B15/04 B32B15/20 B32B33/00 B32B37/06 B32B37/10 B32B38/04 B32B38/16 H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B9/00
实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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