一种低压模块安装箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种低压模块安装箱，包括封闭式底板，封闭式底板的顶部边缘固定连接有两个正对的第一镂空侧板和两个正对的第二镂空侧板，第一镂空侧板和第二镂空侧板的侧边可拆卸式固定连接，两个第一镂空侧板和两个第二镂空侧板的顶部可拆卸式安装有镂空顶板，两个第一镂空侧板之间安装有可滑动的电器安装板，第一镂空侧板、第二镂空侧板和镂空顶板均设置有若干个贯穿的散热孔，第一镂空侧板、第二镂空侧板和镂空顶板采用铝合金材料以可拆卸式方式连接，组件零件少，重量轻，零部件生产效率高，便于拆装维护，散热孔提供散热流道，提高安装在箱体内各电子模块使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种低压模块安装箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022187907.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213073337U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
王亚辉
申请人 ：
重庆同捷工业设计有限公司
申请人地址 ：
重庆市江北区五江路18号附1号2-1、2-2室
代理机构 ：
重庆创新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李智祥
优先权 ：
CN202022187907.7
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/04 H05K7/20
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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