一种气体封接装置
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摘要

本实用新型公开了一种气体封接装置,其包括两个沿着各自的长度方向相邻设置的加热块,两者中间的底部设置有使两者不能相贴的缝隙条;每个所述加热块包括加热块本体,两个所述加热块本体相对侧上设置有多排气孔,每个所述加热块本体的与所述相对侧相对的侧面上设置有与气管接头相接的气管口;沿着所述加热块本体的长度方向每个所述加热块本体内还设置有相连通的第一通孔、第三通孔,其中所述第三通孔靠近所述气孔设置并与其连通,所述第一通孔与所述气管口连通;还包括螺旋加热管,设置在所述第一通孔里,以及设置在所述第一通孔的前后端的挡块和挡板。该气体封接装置适合任何厚度的薄膜的封接,不像常规的需要两个加热块贴合才能封接。

基本信息
专利标题 :
一种气体封接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022189026.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN214164081U
授权日 :
2021-09-10
发明人 :
侯培培
申请人 :
北京大森包装机械有限公司
申请人地址 :
北京市昌平区昌平科技园区火炬街3号
代理机构 :
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩登营
优先权 :
CN202022189026.9
主分类号 :
B29C65/20
IPC分类号 :
B29C65/20  B29C65/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/18
使用加热的工具
B29C65/20
有直接接触的,如使用“反射镜”
法律状态
2021-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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