一种正多面体多孔填充结构跟骨假体
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摘要

本实用新型公开了一种正多面体多孔填充结构跟骨假体,包括跟骨假体和填充在跟骨假体中的正多面体阵列。上述的跟骨假体,能够有效降低跟骨假体的应力遮挡效应。

基本信息
专利标题 :
一种正多面体多孔填充结构跟骨假体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022193819.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN215739415U
授权日 :
2022-02-08
发明人 :
刘晓颖黄贤伟岳勇吴旭阳王宠宁黄家赞谢吉轩李朋文
申请人 :
华侨大学
申请人地址 :
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 :
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 :
张松亭
优先权 :
CN202022193819.8
主分类号 :
A61B34/10
IPC分类号 :
A61B34/10  G16H50/50  G06F30/23  G06F119/14  
相关图片
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学;卫生学
A61B
诊断;外科;鉴定
A61B34/00
计算机辅助外科学;专门适用于外科的操纵器或机器人
A61B34/10
外科手术的计算机辅助规划,计算机辅助模拟模型化
法律状态
2022-02-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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