一种球体多孔填充结构跟骨假体
授权
摘要
本实用新型公开了一种球体多孔填充结构跟骨假体，包括跟骨假体和填充在跟骨假体中的球体阵列。上述的跟骨假体，能够有效降低跟骨假体的应力遮挡效应。
基本信息
专利标题 ：
一种球体多孔填充结构跟骨假体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022193880.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213075904U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
刘晓颖黄贤伟黄家赞王宠宁吴旭阳岳勇谢吉轩李朋文
申请人 ：
华侨大学
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
张松亭
优先权 ：
CN202022193880.2
主分类号 ：
A61B34/10
IPC分类号 ：
A61B34/10 G16H50/50 G06F30/23 G06F119/14
相关图片
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61B
诊断；外科；鉴定
A61B34/00
计算机辅助外科学；专门适用于外科的操纵器或机器人
A61B34/10
外科手术的计算机辅助规划，计算机辅助模拟模型化
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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