一种球体多孔足跟区填充结构鞋底
授权
摘要
本实用新型公开了一种球体多孔足跟区填充结构鞋底，包括：鞋底本体；所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的球体。上述的球体多孔填充结构鞋底，优化了鞋底的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种球体多孔足跟区填充结构鞋底
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022194062.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212782026U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
刘晓颖朱志彬王宠宁黄家赞岳勇吴旭阳谢吉轩李朋文
申请人 ：
华侨大学
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
张松亭
优先权 ：
CN202022194062.4
主分类号 ：
G06F30/17
IPC分类号 ：
G06F30/17 G06F30/23 A43B13/18 G06T7/00 G06T7/136 G06T7/187 G06T19/20 G06F119/14 G06F111/04 G06F111/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/17
机械参量或变量的设计
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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