一种正多面体多孔足跟区填充结构鞋底
授权
摘要
本实用新型公开了一种正多面体多孔足跟区填充结构鞋底,包括:鞋底本体;所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的正多面体。上述的正多面体多孔填充结构鞋底,优化了鞋底的性能。
基本信息
专利标题 :
一种正多面体多孔足跟区填充结构鞋底
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022199836.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN213582170U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
刘晓颖朱志彬黄家赞王宠宁岳勇吴旭阳谢吉轩李朋文
申请人 :
华侨大学
申请人地址 :
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 :
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 :
张松亭
优先权 :
CN202022199836.2
主分类号 :
G06F30/17
IPC分类号 :
G06F30/17 G06F30/23 A43B13/18 G06T7/00 G06T7/136 G06T7/187 G06T19/20 G06F119/14 G06F111/04 G06F111/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/17
机械参量或变量的设计
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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