一种3D打印机成型平台升降结构
授权
摘要
本实用新型涉及3D打印机设备领域，且公开了一种3D打印机成型平台升降结构，包括底座、位于底座两侧的支架，两侧所述支架之间活动设置有位于底座上方的放置台，所述放置台的两侧均固定连接有连接板，所述连接板上固定设置有夹持机构，所述底座和所述放置台之间固定设置有升降机构，所述升降机构包括第一丝杆升降机和第二丝杆升降机。本实用新型通过底座和放置台之间的驱动电机和升降机构配合将放置台平稳的进行升降，并且在升降的过程中通过夹持机构上的夹板将放置台上的打印成品加紧，防止其在升降的过程中晃动造成破损。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印机成型平台升降结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022196482.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213564411U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
李鹏邵国强刘影刘鹤飞张旭辉
申请人 ：
河南铸麒智能科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区黄兰路38号3号楼1单元25层150室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
尚欣
优先权 ：
CN202022196482.6
主分类号 ：
B29C64/245
IPC分类号 ：
B29C64/245 B29C64/379 B29C64/227 B33Y30/00 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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