一种3D打印机成型平台的升降机构
授权
摘要
本实用新型涉及3D打印机的技术领域，特别是涉及一种3D打印机成型平台的升降机构，其减少打印机头工作抖动，提高打印精度，增加装置使用寿命，增加打印适应性，降低使用局限性；包括安装基座、龙门架、支撑滑轨、打印机构、打印机头、PLC控制器和移动台机构，龙门架底端配合安装在安装基座顶端，移动台机构和打印机构通过导线控制连接；还包括支撑件、第一轴承、连接件、螺母、螺纹柱、从动锥形齿、电机座、双轴电机和主动锥形齿，支撑件对称安装在龙门架左右两支撑臂内部，第一轴承配合安装在支撑件轴孔内部，螺纹柱顶端同轴安装在第一轴承底端，主动锥形齿分别对称安装在传动轴左右两端，双轴电机与PLC控制器通过导线电性控制连接。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印机成型平台的升降机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022335697.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213500880U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
周天栋
申请人 ：
唐山知恩科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市迁安市钢城大街866号创客广场a座3006西
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
商祥淑
优先权 ：
CN202022335697.1
主分类号 ：
B29C64/245
IPC分类号 ：
B29C64/245 B29C64/232 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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