一种用于包装袋加工的压平装置
授权
摘要

本实用新型属于压平装置技术领域,公开了一种用于包装袋加工的压平装置,包括基座,所述基座的内底壁固定安装有气缸,所述基座的外顶壁固定连接有罩台,所述罩台的上方设有加热板,所述气缸的输出端穿过罩台与加热板固定连接,所述基座的外侧壁固定安装有控制器,所述加热板与控制器电性连接,所述基座远离控制器的侧壁固定安装有动力室,本实用新型一方面通过电机带动蜗杆转动,蜗杆继而带动蜗轮和压辊沿蜗杆方向往复运动,另一方面通过气缸带动加热板沿地垂线升降,即可实现压辊和加热板相对距离的调节,解决了现有的包装袋加工的压平装置调节不便导致压平作业效果不佳,从而影响包装袋产品质量的问题。

基本信息
专利标题 :
一种用于包装袋加工的压平装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022197292.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN213534015U
授权日 :
2021-06-25
发明人 :
张敬泉张敬利
申请人 :
重庆市东银包装有限公司
申请人地址 :
重庆市璧山区璧城街道璧渝路456号
代理机构 :
重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黎志红
优先权 :
CN202022197292.6
主分类号 :
B31B70/74
IPC分类号 :
B31B70/74  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器,例如,信封或者纸袋
B31B70/74
辅助操作
法律状态
2021-06-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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