一种加工电子元件包装袋用压平装置
授权
摘要
本实用新型提供一种加工电子元件包装袋用压平装置，涉及加工电子元件技术领域，包括操作台、传送装置、压平装置和收纳装置，所述操作台的顶部设置有传送装置，所述操作台的顶部位于传送装置的上端固定安装有压平装置，所述操作台的一侧设置有收纳装置，所述传送装置包括传送带本体，所述传送带本体设置在操作台的顶部，所述操作台的一侧固定安装有第二电机，所述压平装置包括支柱，所述支柱均固定安装在操作台的两侧，所述支柱之间固定安装有滑杆，所述滑杆的表面套设有圆柱套，所述圆柱套表面的下端固定安装有连接柱。通过设置收纳装置，此时可以将包装袋压平，且不会有褶皱，从而更好的保障了包装袋成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种加工电子元件包装袋用压平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021477205.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212737277U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
刘容
申请人 ：
张家港百盛新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济开发区南区塘市华塘路8号张家港百盛新材料有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许莉莉
优先权 ：
CN202021477205.6
主分类号 ：
B31B70/74
IPC分类号 ：
B31B70/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器，例如，信封或者纸袋
B31B70/74
辅助操作
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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