滚轮包胶装配装置

授权

摘要

本实用新型涉及滚轮包胶装配装置，包括：装配底板，装配底板上设有过料孔；装配座的顶部设有装配通孔，一端设有上插槽，另一端设有下插槽，上插槽位于下插槽的上方，装配通孔分别与上插槽、下插槽和过料孔相通；开合装置安装在装配底板上，且装有装配座；隔板送料装置安装在装配底板上，且与下插槽相通，隔板送料装置上活动装有隔板，用于将包覆隔板依次送入下插槽；轮芯送料装置安装在装配底板上，且与上插槽相通，轮芯送料装置上活动装有轮芯，用于将轮芯依次送入上插槽；装配杆位于过料孔的下方；装配升降装置固定在装配底板上，且与装配杆连接。该装置能够自动将轮芯与包覆隔板自动组装好、与工人接触少、装配效率高、成品合格率高。

基本信息

专利标题：

滚轮包胶装配装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022199618.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN213564471U

授权日：

2021-06-29

发明人：

韩少华张立张久东瞿庭词单立宝

申请人：

无锡启发电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山区安镇街道胶阳路2900号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022199618.9

主分类号：

B29C65/78

IPC分类号：

B29C65/78 B29C65/52