内导体压入式SMP母座射频连接器
授权
摘要
本实用新型公开一种内导体压入式SMP母座射频连接器，包括有绝缘本体、外导体和内导体；该绝缘本体的前端面向后凹设有插置腔，该插置腔的底面中心开设有安装孔，该外导体固定在绝缘本体上并外露于插置腔的内壁,内导体由后往前压入安装孔内。通过在绝缘本体上设置有安装孔、卡槽、限位槽和导引槽，并配合在内导体上形成挂台和限位部，使得内导体可通过自动机压入并旋转的方式稳固地组装到绝缘本体上，形成较强和稳定的内导体止退力，解决内导体组装方式止退力不足的功能风险，有利于延长产品的使用寿命，并可节约投资成本且能稳定地组装生产。
基本信息
专利标题 ：
内导体压入式SMP母座射频连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022203206.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213340799U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
马见业戴学成李垚张建明
申请人 ：
深圳市创益通技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工业园第4栋101-501、第11栋、第13栋105
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202022203206.8
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/04
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
