一种公座、母座及板对板射频连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种板对板射频连接器，包括一种公座和一种母座，所述公座与所述母座配合，一种公座，包括：公座绝缘本体；至少两个公座高频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；至少两个公座低频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；公座屏蔽端子，位于所述公座低频信号端子与所述公座高频信号端子之间，所述公座屏蔽端子设置在所述绝缘本体上。与现有技术相比，在实现高频信号和低频信号的传输基础上，同时能够降低高频信号对低频信号造成干扰的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种公座、母座及板对板射频连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922201513.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211126218U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
张顺华尹绪引
申请人 ：
电连技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区公明街道办西田社区锦绣工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922201513.X
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/6591 H01R24/00
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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