一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构，其包括公头、母座，所述公头与所述母座两端的配合面区域均包覆有防护钢片，所述防护钢片上均设置有若干与电路板焊接的SMT焊脚。本实用新型焊接面积大，吃锡性好，焊接牢固，且公母座互配后稳定不易晃动，互配手感好。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021020128.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-06
授权号 ：
CN213026642U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
金利斌蒋阳行马鸣
申请人 ：
东台润田精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台经济开发区东渣路东侧、东区四路北侧
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021020128.1
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R12/57 H01R12/71 H01R13/11 H01R13/405 H01R24/00
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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