一种板对板连接器公端结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种板对板连接器公端结构，其包括塑胶本体、与所述塑胶本体埋射成型为一体的若干金属端子、包覆在所述塑胶本体的两端部表面的防护钢片组件，所述塑胶本体中部形成有与母座配合插接的凹槽结构，所述防护钢片组件包括包覆所述塑胶本体两个相对外侧表面的第一包覆部，所述第一包覆部的底部设置有用于焊接线路板实现电气导通的焊接部，所述第一包覆部表面设置有与母座接触弹片卡接实现电气导通的接触卡点。本实用新型有效的缩短了线路板焊接点与母座电气接触点的距离，有效提高过电流能力，提高信号响应。
基本信息
专利标题 ：
一种板对板连接器公端结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020211127.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN211404849U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
金利斌马鸣
申请人 ：
东台润田精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台经济开发区东渣路东侧、东区四路北侧
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020211127.9
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/02 H01R13/73 H01R12/71
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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