板对板连接器及其公座连接器
授权
摘要
本实用新型涉及一种板对板连接器及其公座连接器。其中公座连接器包括公座壳体、浮动件、公座端子，所述公座端子包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与第二连接部间隔设置，所述第一连接部固定连接所述公座壳体，所述第二连接部固定连接所述浮动件，所述浮动件弹性连接于所述公座壳体内。上述板对板连接器及其公座连接器能解决传统板对板连接器装配困难以及当发生装配偏移时电连接稳定性差的问题。
基本信息
专利标题 ：
板对板连接器及其公座连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020033327.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211238608U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
叶珍珍
申请人 ：
深圳市康普电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道龙岗天安数码创新园二号厂房B704C
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
易长乐
优先权 ：
CN202020033327.X
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/502 H01R24/00 H01R12/91
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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