一种薄片状微细电铸件的去胶治具
授权
摘要

本实用新型属于微细电铸领域,具体涉及一种薄片状微细电铸件的去胶治具,包括基片、贴附于基片表面的胶膜和置于胶膜中的薄片状微细电铸件,它还包括盖板、上强磁环、下强磁环;所述的盖板的下表面的周边设有等间隔排列的定位柱;所述的盖板侧边设有带有通孔的装夹柄;所述的定位柱的顶部设有含有挡沿的定位台;所述的基片放置于定位台上且基片上的微细电铸件面向盖板;所述的上强磁环和下强磁环分别置于盖板和基片上。本发明可以有效地保证薄片状微细电铸件在胶膜脱除后可以不翻面、不叠摞地平铺在盖板上,极大地提高了胶膜脱除情况的透光观测效率以及薄片状微细电铸件的形貌观测效率。结构简单、安装和拆卸方便、组件少、易于实现。

基本信息
专利标题 :
一种薄片状微细电铸件的去胶治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022213474.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-08
授权号 :
CN213977924U
授权日 :
2021-08-17
发明人 :
王文凯李云涛王培鑫石建功刘高峰
申请人 :
河南理工大学
申请人地址 :
河南省焦作市高新区世纪大道2001号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022213474.8
主分类号 :
C25D1/20
IPC分类号 :
C25D1/20  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/20
铸件与电极的分离
法律状态
2021-08-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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