一种用于焊接接头阵列涡流检测的试块
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摘要
本实用新型公开了一种用于焊接接头阵列涡流检测的试块，包括试块本体，试块本体为平板焊接接头试块，试块本体由上部母材与下部母材焊接而成，试块本体的表面自下到上依次设置有下部母材人工槽缺陷组、焊缝中心位置人工槽缺陷组、焊缝上熔合线位置人工槽缺陷组及上部母材平底孔人工缺陷组，该试块能够用于焊接接头阵列涡流检测中。
基本信息
专利标题 ：
一种用于焊接接头阵列涡流检测的试块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022215175.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213275442U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
王鹏朱红波秦承鹏李东江何虎昌蔡晖江雄郎梼李梁王强贾若飞王志强王铭辉王福贵袁东刘加将侯召堂陈征
申请人 ：
西安热工研究院有限公司;四川华能康定水电有限责任公司;华能集团技术创新中心有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区兴庆路136号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
房鑫
优先权 ：
CN202022215175.8
主分类号 ：
G01N27/90
IPC分类号 ：
G01N27/90
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/90
利用涡流
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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