一种温度传感器探头
授权
摘要
本实用新型公开了一种温度传感器探头，包括铠装电缆与位于所述铠装电缆内的测温元件；所述铠装电缆端部封底焊接，所述铠装电缆内设置有引线，所述铠装电缆内填充有绝缘粉末，所述测温元件焊接在所述铠装电缆内，所述测温元件为热电阻，所述测温元件与所述引线焊接。本实用新型将测温元件焊接于铠装电缆内，能够提高温度传感器适用的温度环境，加强了温度传感器的强度，提高了温度传感器的抗震能力，使其能够更为精确地对外界环境进行温度检测，提高精度。
基本信息
专利标题 ：
一种温度传感器探头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022218821.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212871531U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
汤智赵荣宋平
申请人 ：
苏州赛新自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌德昌路222号6号楼201室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022218821.6
主分类号 ：
G01K7/16
IPC分类号 ：
G01K7/16 G01K1/08
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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