温度传感器
授权
摘要
温度传感器可包括电阻器、在电阻器的第一端的第一电触点、在电阻器的第二端的第二电触点和测量电阻的设备。电阻器可由与熔融的热塑性聚合物颗粒的基体互锁的烧结的元素过渡金属颗粒的基体形成。测量电阻的设备可连接至第一电触点和第二电触点，以测量电阻器的电阻。
基本信息
专利标题 ：
温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109416965A
申请号 ：
CN201680087117.5
公开（公告）日 ：
2019-03-01
申请日 ：
2016-10-25
授权号 ：
CN109416965B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
K·P·戴坎姆T·L·韦伯S·沙芬斯
申请人 ：
惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵嫦
优先权 ：
CN201680087117.5
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 G01K7/16 B33Y10/00 B33Y80/00 B29C64/10 B29C64/153
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2019-03-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/02
申请日 : 20161025
申请日 : 20161025
2019-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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