一种提高偏光片冲切效率的治具
授权
摘要
一种提高偏光片冲切效率的治具，该治具包括有治具主体，其特征在于，所述治具主体上设置有用于放置偏光片长条的容纳槽，所述治具主体上设置有两个以上的用于冲切偏光片长条的切刀路径，两个以上的所述切刀路径均穿过容纳槽。在本实用新型中，通过将偏光片长条放入至容纳槽内，并在切刀路径处对偏光片长条进行冲切，而基于多个切刀路径的设置，可将偏光片长条冲切为多块偏光片，使得冲切过程的效率更高。且该治具结构简单，便于制造。
基本信息
专利标题 ：
一种提高偏光片冲切效率的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022222866.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213617101U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
刘海平
申请人 ：
深圳市华瑞迪科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道九围社区簕竹角宏发创新园1栋B座3楼
代理机构 ：
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王志强
优先权 ：
CN202022222866.0
主分类号 ：
B26F1/38
IPC分类号 ：
B26F1/38 B26D7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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