用于5G手机的抗干扰安装结构
授权
摘要
一种用于5G手机的抗干扰安装结构包括安装组件及抗干扰膜组，安装组件包括手机背板及手机中框，手机中框设置于与手机背板上，且手机背板与手机中框之间设置导热间隙，手机中框上开设有多个排热孔，各排热孔分别与导热间隙连通；抗干扰膜组设置于导热间隙内，抗干扰膜组包括顺序层叠设置的基底层、填充层及密封层，基底层与手机中框连接，密封层与手机背板连接。本实用新型的用于5G手机的抗干扰安装结构通过设置安装组件及抗干扰膜组，从而能够在手机的使用过程中对外部的电磁波进行屏蔽，由此提高手机的整体性能，同时，能够将手机在使用过程中的热量进行快速传递，由此提高手机的使用寿命及安全性能。
基本信息
专利标题 ：
用于5G手机的抗干扰安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022223384.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213403084U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
何海波
申请人 ：
惠州市华辉信达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁睦宇
优先权 ：
CN202022223384.7
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/18 H05K7/20 H05K9/00
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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