一种替代铜铝复合镀银的高反射镜面线路支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种替代铜铝复合镀银的高反射镜面线路支架，包括主体，所述主体底部固定设置有1060铝材，所述1060铝材上表面复合连接有超薄低热阻连接层，所述超薄低热阻连接层上表面复合连接有高反射镜面铝材层，所述高反射镜面铝材层由1085铝材层、高反射银层和保护层组成。本实用新型1060铝材配合超薄低热阻连接层，进一步的提升了对封装后芯片的散热效果，高反射银层上镀有保护层，保护层由三氧化二铝和二氧化钛组成，对高温条件下银迁移问题有很好改善，同时对光通量为的维持有很大帮助，从而提升芯片的使用寿命，同时提升了高反射功能区抗硫化能力，使高反射功能区得到了很好的控制，从而提升芯片工作时的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种替代铜铝复合镀银的高反射镜面线路支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022228653.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN212786036U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
侯裂国周林展
申请人 ：
东莞市海沃电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇南栅社区第四工业区文明路7巷11号C栋四楼
代理机构 ：
赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩波
优先权 ：
CN202022228653.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05 H05K1/18 H01L23/14
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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