高压硅整流控制设备
授权
摘要
本实用新型公开了高压硅整流控制设备，涉及整流控制设备领域，针对现有的高压硅整流控制设备不能够及时自动散热以及根据设备高度对隔板进行调整的问题，现提出如下方案，其包括箱体和柜门，所述箱体顶部的一侧固定连接有风机，所述风机的一侧连通有风管，所述箱体的顶部开设有进风口，所述箱体在进风口位置处固定连接有进风罩，所述进风罩的顶部与风管连通，所述箱体在进风口的内腔固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆远离箱体的一端固定连接有第一轴承，所述第一轴承的内腔转动连接有第一扇叶，所述第一扇叶的底部固定连接有第一皮带盘，所述箱体内腔顶部的一侧固定连接有第二连接杆。本实用新型结构新颖，且实用性强。
基本信息
专利标题 ：
高压硅整流控制设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022229337.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213342035U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
夏启宇郭海
申请人 ：
武汉拓达四方环保科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区佳园路45号2号厂房三层322室
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
邓佳
优先权 ：
CN202022229337.3
主分类号 ：
H02M7/02
IPC分类号 ：
H02M7/02 H05K7/20
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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