壳组合

授权

摘要

本申请公开了一种壳组合，其用于收容模块组件且用于将模块组件电性连接至母电路板，所述壳组合包括金属本体，所述金属本体包括前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁，所述本体设有收容腔，所述收容腔位于前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁之间，所述前部设有开口，所述开口与收容腔连通，其中所述壳组合还包括自底壁向下延伸的端脚部，所述端脚部的底部设有凸点，所述凸点为通过机加工成型，或者，冲压成型工艺形成。本申请的凸点连接至母电路板稳定可靠。

基本信息

专利标题：

壳组合

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022229859.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-09

授权号：

CN213425278U

授权日：

2021-06-11

发明人：

张健王晓东许春锋

申请人：

江苏富浩电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南通市通州区川姜镇工业园区

代理机构：

苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

安纪平

优先权：

CN202022229859.3

主分类号：

H01R13/502

IPC分类号：

H01R13/502 H01R13/639