平面激光切割机
授权
摘要
本实用新型涉及切割设备技术领域,特别是一种平面激光切割机,其装置可以实现粉尘和废气的收集和过滤;包括内部设置有放置腔的机架,放置腔顶部设置有剑栅,机架顶部设置有第一运动机构、第二运动机构和第三运动机构,第三运动机构上设置有切割器支架,切割器支架底部连接有激光切割器,剑栅底部设置有漏斗,放置腔内设置有内部设置有除尘腔的除尘箱和内部设置有过滤腔的过滤箱,除尘箱左侧壁设置有第一风机,除尘腔内部设置有除尘布袋,除尘布袋出口处设置有第二风机,除尘腔底部设置有粉尘收集盒,过滤腔内设置有活性炭滤层,过滤箱左侧壁设置有第三风机,机架两侧顶部设置有支撑平台,支撑平台上滑动设置有机罩。
基本信息
专利标题 :
平面激光切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022230249.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-09
授权号 :
CN213351234U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
王竹峰赵洪亮
申请人 :
河北华工森茂特激光科技有限公司
申请人地址 :
河北省沧州市运河区运河园区内渤海路南侧1号厂房
代理机构 :
沧州市国瑞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵东阳
优先权 :
CN202022230249.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/142 B01D46/02 B01D53/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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