一种石膏型低压铸造主框架类铸件的浇注系统
授权
摘要

本实用新型提供了一种石膏型低压铸造主框架类铸件的浇注系统,包括炉体机构、开合型机构、倾翻机构和操控台;炉体机构的保温炉上方设有铸台,铸台中间设有上液口,上液口下方连接升液管,铸台上方设有开合型机构,包括拼合式下模和可升降的上模,开合型机构通过倾翻机构与铸台可转动连接,倾翻机构包括翻转油缸和翻转架,翻转架与开合型机构固接,翻转架的支点部与铸台右端转动铰接,翻转架下表面设有与上液口配合的对接口,对接口与铸件型腔连通,底板内部设有冷却腔,底板上设有温度传感器一,保温炉上设有温度传感器二,铸台穿设有加压管,加压管连接空压机,坩埚顶部设有液位传感器和压力传感器,基座左侧设有该浇注系统配套的操控台。

基本信息
专利标题 :
一种石膏型低压铸造主框架类铸件的浇注系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022233700.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN213437112U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
邱磊李伟刘阳
申请人 :
河南正旭科技股份有限公司
申请人地址 :
河南省焦作市郑常公路示范区西段3636号
代理机构 :
焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨明环
优先权 :
CN202022233700.9
主分类号 :
B22D18/04
IPC分类号 :
B22D18/04  B22D18/08  B22D35/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22D
金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D18/00
压力铸造;真空铸造
B22D18/04
低压铸造,即用几个巴的压力充注铸型
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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