手机用双层密封结构

授权

摘要

本申请公开了一种手机用双层密封结构，包括相互可拆卸固定连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部之间设置有密封空间，所述第一连接部面向所述密封空间的一侧为第一密封面，所述第二连接部面向所述密封空间的一侧为第二密封面，所述第一连接部固定连接有第一止挡部，所述第二连接部固定连接有第二止挡部，所述第一连接部面向所述第二止挡部的一侧固定连接有第一固定座和第一柔性密封件，所述第一柔性密封件位于所述第一固定座与所述第二密封面之间，所述第一柔性密封件与所述第二止挡部之间的距离小于所述第一固定座与所述第二止挡部之间的距离。能够提高密封效果，并且降低安装难度。

基本信息

专利标题：

手机用双层密封结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022235982.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN213279740U

授权日：

2021-05-25

发明人：

周明赖桐利方林

申请人：

江苏正德源智能制造有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市大丰区高新技术区新北路27号启航未来智能终端产业园12号楼

代理机构：

盐城领晟致远知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵松杰

优先权：

CN202022235982.6

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02 H04M1/18