SMP切脚低应力框架
授权
摘要
本实用新型公开了SMP切脚低应力框架，包括框架、定位杆、切脚机械应力泻放孔和塑封工装，所述定位杆与所述框架之间通过所述焊盘和所述跳线焊接在一起，所述框架表面靠近所述焊盘的一侧与所述定位杆表面靠近所述跳线的一侧均开设有切脚机械应力泻放孔，所述焊盘和所述跳线外侧压铸有塑封工装，本实用新型通过扩大焊盘的表面，能够增加焊盘和芯片的接触面积，不仅方便了芯片的安装，而且增加了芯片的散热效率；并且通过在定位杆和框架表面开设有应力泻放孔，当对框架上的塑封工装半成品切粒时，通过应力泻放孔能够将切割机械产生的切割应力释放掉，避免切割应力对芯片造成伤害，从而提高了生产良率。
基本信息
专利标题 ：
SMP切脚低应力框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022236379.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN212810295U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
刘永东刘永兴
申请人 ：
广东钜兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区永宁街誉山国际融景一路4号201房
代理机构 ：
广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵丽
优先权 ：
CN202022236379.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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