一种应力均匀的引线框架
授权
摘要
本实用新型系提供一种应力均匀的引线框架，包括边框，边框内设有贴装单元，边框的内连接有边缘模块，相邻两个贴装单元之间连接有连接筋，相邻的贴装单元与边缘模块之间也连接有连接筋；贴装单元包括中心焊盘，中心焊盘的四周间隔设置有4k个导电焊盘，中心焊盘外包围有基岛平台，导电焊盘外包围上有焊线平台，基岛平台与至少一个焊线平台连接，导电焊盘与相邻的连接筋连接，连接筋两侧的导电焊盘对称；边缘模块包括若干k个对称焊盘，对称焊盘外包围有对称平台，对称焊盘与相邻的连接筋连接，连接筋两侧的对称焊盘和导电焊盘对称。本实用新型能够有效确保切割时连接筋两侧所受的应力分布平衡，封装加工所获的电子器件品质好。
基本信息
专利标题 ：
一种应力均匀的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021203761.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212209477U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
骆宗友
申请人 ：
东莞市佳骏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202021203761.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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