一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构，包括底座和金属散热结构，底座内形成封闭空间，封闭空间包括填充空间和膨胀空间，膨胀空间位于封闭空间的顶部，填充空间用于填充相变材料，膨胀空间供相变材料膨胀后使用；底座的外侧面设有一连接槽，连接槽位于底座的顶端或底端，连接槽的深度小于底座的厚度，连接槽用于连接热源；金属散热结构连接在底座内，金属散热结构的形状为树枝状，金属散热结构的根部和连接槽处的底座相连接，金属散热结构的枝部和相变材料相连接：金属散热结构的形状呈树枝状，其成型材料为金属材料，其最终可实现在同等换热效率下，可降低金属材料的使用量，提高封装结构单位体积的储热量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022236639.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN213071115U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
谢金龙吴文浩李晓曼吴舟
申请人 ：
扬中申扬换热设备有限公司;广州大学
申请人地址 ：
江苏省镇江市扬中市新坝镇科技园区
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202022236639.3
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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