一种双工位三维光纤激光打标机
授权
摘要

本实用新型涉及打标机技术领域,尤其涉及一种双工位三维光纤激光打标机,解决在移动过程中产生的振动会使打标机的零件发生偏移与不便于日常检修的缺点,包括电路箱,所述电路箱的下端固定连接有减震筒,所述减震筒的内部滑动连接有弹簧一,所述减震筒的内部滑动连接有减震杆,所述减震筒的下端通过螺纹连接有螺杆,所述减震杆的外侧开设有限位槽,所述限位槽的内部与所述螺杆的外侧接触连接。本实用新型通过在电路箱的下端加设减震筒、减震杆与弹簧一等结构,可以使电路箱在移动的过程中将所产生的振动与冲击力均传递给弹簧一,然后弹簧一通过弹性形变将振动与冲击力抵消,从而可以保证电路箱与打标机主体内部的零件不会反生偏移。

基本信息
专利标题 :
一种双工位三维光纤激光打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022236892.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-10
授权号 :
CN213379860U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
丁智勇
申请人 :
昆山辉嘉激光科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路389号2号厂房一楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022236892.9
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  F16F15/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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