一种软包电芯模组
授权
摘要
本实用新型提供一种软包电芯模组，包括：电芯组和PCB板组，其中，电芯组包括若干电芯单元，若干电芯单元并排排布，每一个电芯单元包括电芯主体以及电芯极耳；PCB板组包括若干层PCB板，若干层PCB板沿竖直方向叠设，若干层PCB上分别设有与所述电芯单元一一对应的供电芯极耳通过的极耳过孔，若干层PCB板除底层的PCB板外均设有PCB板工艺孔，电芯极耳远离与电芯主体连接端均设有与PCB板工艺孔一一对应的极耳工艺孔，PCB板工艺孔和极耳工艺孔通过焊锡铆接成一体；本实用新型将传统单层PCB板替换为成若干层PCB板组成的PCB板组，且PCB板工艺孔和极耳工艺孔通过焊锡铆接成一体，实现了电芯的串并联稳固连接结构；且采用焊锡铆接的方式减少焊锡热量传导对电芯的损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种软包电芯模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022237276.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN213401440U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
周亮易康姚宇曾武李平
申请人 ：
桑顿新能源科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省湘潭市九华示范区奔驰西路78号
代理机构 ：
长沙楚为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李大为
优先权 ：
CN202022237276.5
主分类号 ：
H01M50/528
IPC分类号 ：
H01M50/528 H01M10/42 H05K1/18
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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