用于光伏加工的集料篮
授权
摘要
本实用新型公开一种用于光伏加工的集料篮，包括上底板、下底板和设置于上底板、下底板之间的侧板，所述侧板面对面间隔设置；所述侧板与另一侧板相对的表面上沿竖直方向间隔设置有若干个凸条，从而在相邻凸条间形成一凹槽，并在相对形成于两个侧板上的凹槽之间形成一供硅片嵌入的置物区；所述侧板相背于凸条的表面上安装有一支撑柱，此支撑柱的上下两端分别与上底板、下底板连接。本实用新型实现了对硅片的逐片间隔收集，避免硅片间相互粘合，便于取放，还可以有效防止硅片的移动搬运过程中损伤、破裂或产生划痕，还便于拆卸、占用空间小，通用性好。
基本信息
专利标题 ：
用于光伏加工的集料篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022240646.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN212934568U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
谢立平林锐李唐
申请人 ：
昆山莱崎龙精密技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路2980号中节能产业园二期47栋
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202022240646.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
