一种金属铺粉激光增材制造SLM工艺用3D打印设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属铺粉激光增材制造SLM工艺用3D打印设备，包括机架，所述机架的中部具有可供打印基台在其中活动的打印基台活动腔体，所述打印基台活动腔体上方具有操作空间，所述操作空间的底部为操作台，所述操作台中部具有与所述打印基台延伸方向相同的缝隙，所述操作台位于缝隙的左右两侧分别设置有夹缝片，两夹缝片形成与所述打印基台延伸方向相同的夹缝。本实用新型工件的成型是从内向外，每一层都在同一半径上，激光扫描只在轴向选择性进行，工件在同一半径时打印一条线后旋转一条线宽度对应的角度，完成同一半径的整圈打印后下沉一个切片厚度，继续重复上述过程，完成整个工件的制造。
基本信息
专利标题 ：
一种金属铺粉激光增材制造SLM工艺用3D打印设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022242787.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN212469760U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
韩品连
申请人 ：
浙江意动科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市港区东西大道北侧、07省道东侧内(综保大厦A座401室)
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖银洪
优先权 ：
CN202022242787.6
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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