混和电路板

授权

摘要

本申请公开了一种混和电路板，涉及电路板的领域。本申请的混和电路板包括第一基板、第二基板以及至少一个桥连接结构，第一基板具有安装孔，第一基板上设有至少一个第一元器件；第二基板设于安装孔内，第二基板上设有至少一个第二元器件；桥连接结构设于第一基板和第二基板上。本申请通过不同材料的第一基板和第二基板拼接形成混合电路板，例如可以将对散热要求比较高的第二元器件放置在第二基板上，将对散热要求不高的第一元器件放置在第一基板上，再通过桥连接结构使第一元器件和第二元器件完成电气连接实现通路，则不同材料的第一基板和第二基板可以分别满足第一元器件和第二元器件的散热要求，提高了板材的利用率，在一定程度上降低了成本。

基本信息

专利标题：

混和电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022247986.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN212305769U

授权日：

2021-01-05

发明人：

卢贺洋郭田忠薛培培朱明华沈磊

申请人：

华域视觉科技(上海)有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区叶城路767号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

钟扬飞

优先权：

CN202022247986.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02