拆卸结构及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种拆卸结构及电子设备。该拆卸结构用于拆卸显示屏模组中的显示屏，所述拆卸结构设置在所述显示屏模组的框体内，且位于显示屏的下方，其中，所述拆卸结构包括形状记忆合金，所述拆卸结构受热后，能够沿着与所述显示屏垂直的方向发生延伸变形。本公开可以通过简单的拆卸结构，就能够完整拆卸显示屏，减少了因拆卸给显示屏造成的二次破坏。
基本信息
专利标题 ：
拆卸结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022256550.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213211545U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李志新
优先权 ：
CN202022256550.3
主分类号 ：
G09F9/30
IPC分类号 ：
G09F9/30 H05K5/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育；密码术；显示；广告；印鉴
G09F
显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
G09F9/00
采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置（其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F11/00
G09F9/30
由组合单个部件所形成的符号所需的字符或字符组
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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