一种拆卸结构及拆卸设备
授权
摘要
本实用新型涉及加工技术领域，具体而言，涉及一种拆卸结构及拆卸设备，其中拆卸结构包括用于放置在加热装置的基板及可拆卸安装于所述基板熔锡组件，所述熔锡组件具有凹陷部，所述基板开设有用于安装所述熔锡组件的安装槽，所述安装槽开设有多个，多个所述安装槽平行设置，熔锡组件的凹陷部放入导热介质，基板放置于加热装置上，加热装置通过基板将热量从传输至熔锡组件，提高凹陷部内导热介质的温度，将焊接在电路板的元器件引脚放入凹陷部内，使元器件引脚处焊锡熔化，从电路板取下元器件。
基本信息
专利标题 ：
一种拆卸结构及拆卸设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020136353.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211939412U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
项宇楠敖利波史波曹俊
申请人 ：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山金鸡西路
代理机构 ：
北京华夏泰和知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丽颖
优先权 ：
CN202020136353.5
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018 B23K3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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