一种MBB铜栅半片异质结光伏组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种MBB铜栅半片异质结光伏组件，所述光伏组件从上到下依次为上层玻璃、上层EVA/POE太阳能封装膜、电池串、下层EVA/POE太阳能封装膜、下层玻璃封装而成，所述电池串由铜栅半片异质结电池通过焊带先串联后并联的方式焊接而成，所述上层玻璃上安装接线盒。本实用新型在不改变现有组件封装设备线体的前提下，可焊性好，电池各位置的焊接拉力一致性好，串联电阻减少，组件在电站使用时，发热量减少，组件发电池增益高，抗隐裂能力强，提升组件可靠性；且是半片封装技术，抗热斑能力也得到改善；MBB铜栅电池组件成本，因采用铜替换了昂贵的银，远低于MBB银栅组件成本，加上制作过程碎片率低，良率高，综合成本更低。
基本信息
专利标题 ：
一种MBB铜栅半片异质结光伏组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022257483.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213988901U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
庄辉虎邹会雷
申请人 ：
福建金石能源有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市经济开发区(五里园)泉源路17号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022257483.7
主分类号 ：
H01L31/048
IPC分类号 ：
H01L31/048 H01L31/0224 H01L31/05
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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