一种交错式反向耦合Boost-buck电抗器
授权
摘要
本实用新型公开一种交错式反向耦合Boost‑buck电抗器，包括铁芯、芯柱、绕组、对插骨架，并通过不锈钢带固定组装而成，铁芯包括相对设置的第一铁芯、第二铁芯，第一铁芯与第二铁芯和芯柱组成反向耦合电感磁路，其内侧分别为对插骨架的上骨架和下骨架，芯柱为第一芯柱、中间芯柱和第二芯柱，第一芯柱和第二芯柱上分别设有绕组，绕组同向绕制，上骨架和下骨架分别套装在绕组上并安装在第一芯柱和第二芯柱上后相连接，芯柱两端分别设有气隙板。本实用新型两绕组间采用反向磁藕合、体积小、合成纹波小。
基本信息
专利标题 ：
一种交错式反向耦合Boost-buck电抗器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022258577.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213025750U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
黄泰富
申请人 ：
上海鹰峰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区石湖荡镇唐明路218号
代理机构 ：
上海新隆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金利琴
优先权 ：
CN202022258577.6
主分类号 ：
H01F27/26
IPC分类号 ：
H01F27/26 H01F27/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/24
磁芯
H01F27/26
把磁芯部件紧固在一起；磁芯在外壳或支架上的固定或安装
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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