电抗器封装结构
授权
摘要

本实用新型涉及电抗器技术领域,且公开了电抗器封装结构,包括封装箱,所述封装箱的内部放置有电抗器本体,所述电抗器本体顶部的右侧电连接有连接端子,所述封装箱的顶部活动连接有封装盖,所述封装盖底部的两侧均固定连接有定位块。该电抗器封装结构,通过定位块和定位槽对封装盖进行定位,使其安装更为便利和稳固,此时通过限位框对电抗器本体进行限位,避免其在使用过程中发生晃动,影响其使用,然后通过固定螺栓对封装盖进行固定,再通过灌封孔将灌封胶注入封装箱的内部,提高其密封效果,此时通过密封条提高其密封效果,避免在灌封时过多的灌封胶向下渗透,造成较大的不便,从而达到了密封效果更加好,使用更为便利的目的。

基本信息
专利标题 :
电抗器封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022262500.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN212847952U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
汤晓军
申请人 :
昆山通变电源设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路1506号4号房
代理机构 :
苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张文婷
优先权 :
CN202022262500.6
主分类号 :
H01F27/02
IPC分类号 :
H01F27/02  H01F27/06  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/02
外壳
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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