浮动连接器
授权
摘要
本创作为一种浮动连接器，能够连接一第一电路板与一第二电路板。浮动连接器包含一母端与一公端。母端连接第一电路板及形成环形空间，以让公端形成的插入件垂直的插入，进而让设置在母端内的第一端子与设置在公端内的第二端子接触而能够让第一电路板与第二电路板电性连接。又，母端提供浮动结构，使得母端结合公端时能够具有浮动连接的功效。此外，本创作的浮动连接器也适用在需要薄型化连接器的应用场域。
基本信息
专利标题 ：
浮动连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022264863.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN213242867U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
林贤昌
申请人 ：
达昌电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号
代理机构 ：
上海宏威知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN202022264863.3
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/631
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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