一种导流板微孔激光打孔夹具
授权
摘要

本实用新型公开了一种导流板微孔激光打孔夹具,包括固定主板一侧的中间位置固定设有两个固定块,两个固定块的一侧分别转动设有第一转动块,且第一转动块一端的两侧分别与两个固定块的一侧转动连接,第一转动块一端内壁的两侧均转动设有转动轴,两个转动轴的一端分别固定设有固定条,且固定条一端的两侧分别与两个转动轴的一端固定连接,本实用新型一种导流板微孔激光打孔夹具,通过在装置上设置有第一转动块、第二转动块、转动轴、第一转动条以及第二转动条,使得装置在使用时可通过该联动装置调节打孔的位置,且避免使用者的手部接触激光切割打孔部位,避免损伤手部皮肤,从而降低装置的使用风险。

基本信息
专利标题 :
一种导流板微孔激光打孔夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022264950.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-12
授权号 :
CN214392876U
授权日 :
2021-10-15
发明人 :
郑健
申请人 :
无锡振翔精密机械制造有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市无锡新吴区长江南路29号
代理机构 :
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
梁爱荣
优先权 :
CN202022264950.9
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-10-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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