本实用新型属于计算机技术领域，具体涉及一种计算机芯片水冷装置，包括装置本体，所述装置本体顶端的一侧安装有盖板，所述盖板的一端与装置本体转动连接，所述装置本体的一侧安装有散热装置，所述散热装置与装置本体滑动连接，所述装置本体的内部设置有循环装置，所述循环装置的一端位于装置本体的外部，所述散热装置上安装有水冷装置，所述水冷装置的一端位于循环装置的内部，所述水冷装置与循环装置卡合连接，本实用新型设置了带有水冷装置的散热装置，水泵将储液仓中的冷却液通过循环装置带入装置本体的内部，与转装置本体内部形成热交换，实现了水冷装置的热交换的能力。