一种高导热率压铸件内孔处理装置
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种高导热率压铸件内孔处理装置,包括用于承载固定压铸件的工作平台和位于工作平台上方的用于去除压铸件内孔中余料的去膜部件,工作平台内设置有圆柱状的固定孔腔,固定孔腔竖直设置且其上端与工作平台的上端面齐平,固定孔腔内设置有升降气缸,升降气缸的输出端竖直向上且连接有升降柱,升降柱与固定孔腔内壁紧密接触,工作平台的边缘设置有固定夹,去膜部件包括通过支架固定在工作平台上方的固定架,固定架上设置有去膜气缸和驱动去膜气缸转动的去膜电机,去膜气缸的输出端竖直向下穿过固定架,且去膜气缸的输出端连接有去膜座,去膜座的下端面连接有去膜刀片,可将压铸件圆形内孔中的余料切除,使之变为贯穿孔。
基本信息
专利标题 :
一种高导热率压铸件内孔处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022268714.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN213317632U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
陶诚张贤明
申请人 :
广东铭利达科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市清溪镇罗马先威西路5号1号楼101室
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
徐丽
优先权 :
CN202022268714.4
主分类号 :
B22D31/00
IPC分类号 :
B22D31/00 B22D17/20
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22D
金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D31/00
铸造后的剩余材料,如浇口的切割
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载