用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构
授权
摘要
本实用新型揭示了用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，包括底座基板、与底座基板相对应定位贴合的磁性底板治具、与磁性底板治具相对应吸附贴合的钢片盖板；磁性底板治具与钢片盖板之间夹持待焊接的电子组件；底座基板的两侧对称设有弧形缺口，底座基板上位于弧形缺口的两侧对称设有定位柱，底座基板的表面设有若干PIN针，定位柱和PIN针贯穿磁性底板治具和钢片盖板，磁性底板治具的两侧设有用于限位钢片盖板的外形条板。本实用新型实现了电子组件的准确定位，后续焊接作业精准到位。
基本信息
专利标题 ：
用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022269738.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN213907063U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
吴东平
申请人 ：
昆山圆裕电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区高科技工业园汉浦路268号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022269738.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/00 H05K13/00
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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